除了能耗,高通驍龍 820 還想帶來一點(diǎn)驚喜
高通今天對(duì)旗下的驍龍?zhí)幚砥?/a>產(chǎn)品線進(jìn)行了更新,在高端處理器驍龍 820 上整合了經(jīng)過升級(jí)的 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器,而在中端處理器產(chǎn)品線則發(fā)布了驍龍 617 和驍龍 430。
首先是被寄予厚望的驍龍 820,在較少提到的調(diào)制解調(diào)器有所更新,高通宣布他們將全新升級(jí)的 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器集成至即將發(fā)布的驍龍 820 處理器。
從 2015 年年初開始,高通將旗艦品牌驍龍擴(kuò)展至調(diào)制解調(diào)器芯片組,并將新的LTE調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線分級(jí)為從低到高命名為 X5、X12 等新叫法,不再采用之前的名稱 Gobi。
在之前,X12 調(diào)制解調(diào)器最高只支持 Cat 10 類別的 LTE,下行最高速度為 450 Mbps,上行最高速度則為 100 Mbps。而這次集成到驍龍 820 處理器的 X12 調(diào)制解調(diào)器經(jīng)過升級(jí)后下行支持 Cat 12 類別的 LTE,最高速度達(dá)到 600 Mbps;上行支持 Cat 13,最高速度可達(dá) 150 Mbps。
這也使得驍龍 820 成為首款支持下行 Cat 12 和上行 Cat 13 的移動(dòng)終端處理器。
在之前談到驍龍 810 時(shí)候,高通的市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Tim McDonough 特別強(qiáng)調(diào)高通在調(diào)制解調(diào)器方面的優(yōu)勢(shì)被忽略了,目前高通在調(diào)制解調(diào)器中所使用是領(lǐng)先的 20 納米工藝,領(lǐng)先于許多調(diào)制解調(diào)器仍使用 28 納米制程競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
之前我們也報(bào)道過關(guān)于高通驍龍 820 處理器的升級(jí)以及圖形性能。高通這次也表示,搭載驍龍820處理器的終端預(yù)計(jì)將于2016年上半年正式上市。
Quick Charge 3.0
除了整合進(jìn)升級(jí) X12 調(diào)制解調(diào)器,驍龍 820 還支持新的快速充電技術(shù) Quick Charge 3.0。
Quick Charge 3.0 采用的是高通自行研發(fā)的最佳電壓智能協(xié)商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,能在大約 35 分鐘內(nèi)將一部典型的手機(jī)從零電量充電至 80%。
除了充電速度加快,Quick Charge 3.0 在靈活性上也有所提升, Quick Charge 2.0 只有 5V、9V、12V 和 20V 四檔充電電壓。而 3.0 則在 3.6V 到 20V 電壓之間以 200mV 為一檔,讓手機(jī)能夠獲得更合適的電壓和電流,較少電量損失。根據(jù)高通官方的數(shù)據(jù),Quick Charge 3.0 的充電效率比起 2.0 版本提升約 38%。
除了驍龍 820 之外,目前支持 Quick Charge 3.0 的還有高通驍龍 620、618、617 和 430 處理器。
不久前的 7 月底,高通剛剛發(fā)布了驍龍 616 和驍龍 412 處理器。在之前驍龍 615 和驍龍 410 的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些小升級(jí)。這次 617 和 430 的更新幅度要比上一次大。兩者均采用 Cortex-A53 架構(gòu)的八核 64 位處理器,采用 20 納米制程。
其中驍龍 430 采用了屬于全新 Adreno 5 系的 GPU Adreno 505 和 X6 LTE 調(diào)制解調(diào)器,下行支持 Cat 4,最高傳輸速度為 150 Mbps,上行支持 Cat 5,最高傳輸速度達(dá) 75 Mbps。
驍龍 617 則集成了 X8 LTE 調(diào)制解調(diào)器,支持 Cat 7,下行速度最高達(dá) 300 Mbps,上行速度最高達(dá) 100 Mbps。此外,驍龍 617 與驍龍 620、驍龍 618 享有同樣的軟件提升、雙 ISP 以及攝像頭架構(gòu)。
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