時間:2016-01-21 09:33:36 來源:engadget 作者:
智能公社
三星在開發(fā)內存產品上素有心得,他們最新的足跡更伸延至 DRAM 種類。他們最新的 HBM2 模塊將能提供最高 256GBps(是大寫 B 啊,Byte 的意思)的速度,是現時 DDR5 芯片市市上最快的。三星指這款 20nm 制程的芯片是提供予愿意花錢于其產品的服務器生產商。像是 NVIDIA 和 AMD 就能藉此為其顯卡產品帶來顯著的性能提升和改善耗電。
三星正量產四層 8gb 核心的 4GB 模塊,然而他們已經計劃于年底推出 8 層 8GB 的產品。據該公司的描述,他們這款芯片產品相比 GDDR 5 DRAM,將能讓設計師多有 95% 的空間來使用。換句說話,就是新的顯卡產品將能更小巧、更快、更冷靜。4GB 模塊相信會在次世代的消費級顯卡上出現,而 8GB 模塊則可能應用在 NVIDIA 的 Kepler 和 AMD FirePro 工作站上。
智能界(m.6567na.cn)中國智能科技聚合推薦平臺,秉承“引領未來智能生活”的理念,專注報道智能家居、可穿戴設備、智能醫(yī)療、機器人、3D打印、智能汽車等諸多科技前沿領域。聚合品牌宣傳、代理招商、產品評測、原創(chuàng)視頻、FM電臺與試用眾測,深入智能硬件行業(yè),全平臺多維度為用戶及廠商提供服務,致力成為中國最具影響力的智能硬件聚合推薦平臺。
最新評論